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薄くて柔らかい特性のある、機器内の三次元配線や可動部配線を可能にするフレキシブルプリント基板（FPC）を製造しています。工程を一貫して行う独自の生産システムを構築。難易度が高い製品でも、試作から少量、大量生産まで対応が可能です。薬品で1度に数カ所の穴を開けるケミカルエッチングでは、より自由度の高い穴形状に仕上げるとともに、コストダウンも実現しました。高密度配線を目的とした、非貫通のブラインドビアホール（BVH）接続もできます。微細ポリイミドエッチング加工では分析用・医療用フィルタなどの5μｍ微細多孔フィルタに対応します。

磁気ヘッド用支持基板や光ピックアップ用中継基板、アクチュエータ基板、小型部品用の中継等に使われるリジッド基板を短納期にて試作、製造します。「組み立て段階でミスが発生しないよう様々な色のものがほしい」というニーズに応え、豊富なカラーバリエーションを用意。また、コストダウンや加工の工程を減らしたい要望には、裏面接着テープの貼り付け加工や、運搬時や組み立て時に金メッキ部分をキズやホコリから守る、剥離型表面保護マスク印刷の対応が可能です。トラブルが少なく、金型のメンテナンスが容易な、高速プレス製法にて製造しています。